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澳门太阳城网站是多少英文标准开发状态

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在我们的委员会主页你可以找到更多澳门太阳城网站是多少委员会的信息,同时在标准开发状态网页包含目前正在开发的文档。澳门太阳城网站是多少中国和亚洲的会员受邀参加TGAsia论坛,这是一个标准开发讨论的邮件论坛。如需了解更多关于TGAsia论坛的信息,请联系:ShineYang@ipc.org。澳门太阳城网站是多少 TGAsia论坛及标准工作组成员注册:www.ipc.org.cn/tgasia-registration

如果你准备加入我们,请发送一份邮件到Answers@ipc.org。请说明你感兴趣的委员会或技术并提供完整的联系信息,包括你的地址、电话和传真。我们将用最好的方式联系你加入我们。委员会的沟通主要通过电子邮件,因此务必要提供一个工作电子邮件地址。

下面是开发中的澳门太阳城网站是多少文档状况。为了保证正当程序,所有澳门太阳城网站是多少规范说明书在澳门太阳城网站是多少会员公司之间流通,用于审查。如果你想获得一份详细草案,请联系澳门太阳城网站是多少技术人员answers@ipc.org

一经发布,文档可以在我们的进行购买。

标准化开发状态
新发布标准
2018年10月 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
2018年10月 An Overview on the Global Change in Ionic Cleanliness Requirements
2018年9月 Trusted Electronic Designer, Manufacturer, and Assembler Requirements
2018年9月 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
2018年7月 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
2018年6月 Handbook and Guide to 澳门太阳城网站是多少-D-620 and 澳门太阳城网站是多少/WHMA-A-620
2018年6月 Materials Declaration Standard for Aerospace and Defense
2018年5月 Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
2018年5月 Laboratory Report Standard
2018年5月 Troubleshooting for PCB Fabrication Processes - Amendment 1
2018年5月 Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass
2018年5月 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
2018年5月 Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
2018年5月 Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry
新翻译标准
2018年10月 Adenda para dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones militares y espaciales, realizada al documento 澳门太阳城网站是多少 J-STD-001G titulado Requisitos de ensambles soldados eléctricos y electrónicos (Spanish language)
2018年9月 Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice (Romanian language)
2018年9月 Elektroonikakoostude vastavusn?uded (Estonian language)
2018年9月 Clasificación de componentes electrónicos no-IC para procesos de ensamble (Spanish language)
2018年8月 Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas (Spanish language)
2018年8月 Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblages (Dutch language)
2018年8月 Annexe des produits électroniques des applications spatiales et militaires à la norme J-STD-001G, Exigences des Assemblages ?lectriques et ?lectroniques Brasés (French language)
2018年7月 Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial no herméticos - (Spanish language)
2018年6月 Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles electrónicos (Spanish language)
2018年6月 Enth?lt Anforderungen für L?tmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen (German language)
2018年6月 Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques (French language)
2018年6月 ????? ?? 澳门太阳城网站是多少/WHMA-A-620B ?? ????? 1 ?????? 2013 ???? ???????? ????? ?? ??? (Hebrew language)
2018年5月 はんだ付される電気及び電?組立品に関する要件事項 (Japanese language)
2018年5月 Anforderungen an gel?tete elektrische und elektronische Baugruppen (German language)
2018年5月 電子組立品の許容基準 (Japanese language)
最终草案供行业审核
  Qualification and Performance of Electronic Insulating Compound for Printed Board Assemblies
  Design for Manufacturing (DFM) Guideline for the Printed Board Design Cycle
  Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
  Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes
  Reliability and Design Finite Element Analysis Standard
标准提案供投票表决
  澳门太阳城网站是多少-A-610 Revision G Telecom Addendum
  Connected Factory Exchange
标准草案
  Guide to Solder Paste Assessment
  Acceptability of Printed Boards
  Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
  Generic Standard on Printed Board Design
  Sectional Design Standard for High Frequency (RF/Microwave) Printed Boards
  Process Guideline for Screen Printing for Printed Electronics (Additive Manufacturing)
  Metal Base Printed Boards Addendum to 澳门太阳城网站是多少-6012D
  Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
  Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive and/or Active Components
  Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics (Additive Circuitry)
  Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components
? Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard
  Process Guideline for 3D Printed Electronics
  Requirements for Electronic Textiles (E-Textiles), Conductive Fibers and Conductive Yarns
  Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance
  Users Guide to 澳门太阳城网站是多少-9202 and the 澳门太阳城网站是多少-B-52 Standard Test Vehicle
  Guidelines for Microsection Evaluation
  Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
  Press-fit Standard for Automotive Requirements and other high-reliability applications
项目通过
  Solderability Tests for Printed Boards
  Requirements for Physics of Failure Analysis for Components and Assemblies
  Generic Requirements for Electronic Product Documentation
? Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
? Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
  Specification for Electrolytically Deposited Nickel/Gold Surface Finish for Printed Board Applications
  Guidelines for Printed Board Component Mounting
  Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
撤消
测试方法提案
已通过的测试方法